Spherical Insights & Consultingが発表した調査レポートによると、世界のリソグラフィー装置の市場規模は、2023年の245億米ドルから2033年には577億米ドルに成長し、2023年から2033年の予測期間中にCAGRは8.94%になると予想されています。

世界のリソグラフィー装置市場規模、シェア、COVID-19影響分析に関するレポートから、タイプ別(EUVおよびDUV)、技術別(ArFスキャナー、KrFステッパー、iラインステッパー、ArFイマージョン、マスクアライナーなど)、パッケージングプラットフォーム別(3D IC、 2.5Dインターポーザー、ウェーハレベルチップスケールパッケージング(WLCSP)、FO WLPウェーハ、3D WLPなど)、アプリケーション別(高度なパッケージング、LED、MEM、パワーデバイス)、および地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、分析と予測2023 – 2033。

露光装置は、露光プロセスで使用される複雑な構造の機械およびツールです。リソグラフィーは、チップ製造の最も重要な技術の1つであるだけでなく、超大規模集積回路の開発と実装に役立つ最も効果的な高精度マイクロプロセッシングツールでもあります。モノのインターネット(IoT)、5Gチップセット、人工知能などの技術の進歩が、市場の成長機会を牽引しています。さらに、半導体業界におけるイノベーションの出現は、リソグラフィー装置の市場成長を支えると予想されます。マルチプルパターニングやEUV(極端紫外線)リソグラフィーなど、高度なリソグラフィー手法の必要性が高まっています。その結果、リソグラフィー装置のメーカーは、より小型の集積回路に関連する課題を管理できる製品の開発に注力しています。人工知能、携帯電話、車両電子機器などのアプリケーションでの集積回路の需要の高まりにより、より大きな機能サイズとより高いスループットを生成するための高度なリソグラフィ装置に対する需要の高まりが市場を牽引しています。しかし、極端紫外線(EUV)リソグラフィーのような高度なシステムを含むリソグラフィー装置セクターに必要な多額の初期投資は、市場にとって課題となっています。

DUVセグメントは、2023年に世界のリソグラフィー装置市場で最大の収益シェアを獲得し、市場を支配しました。

タイプに基づいて、露光装置市場はEUVとDUVに分類され ます。このうち、DUVセグメントは市場を独占し、2023年の世界のリソグラフィー装置市場で最大の収益シェアを占めました。DUV(Deep Ultraviolet)は、半導体分野で回路をシリコンウェーハにパターン化するために使用されます。5G、人工知能、IoTシステム向けのDUVリソグラフィーシステムで製造されたチップの採用の増加は、DUVセグメントの市場成長を牽引しています。

ArFスキャナーセグメントは、2023年に世界のリソグラフィー装置市場で最大の市場シェアを保持しました。

この技術に基づいて、リソグラフィー装置市場は、ArFスキャナー、KrFステッパー、iラインステッパー、ArF液浸、マスクアライナーなどに分類され ます。このうち、ArFスキャナーセグメントは、2023年に世界のリソグラフィー装置市場で最大の市場シェアを保持しました。性能の限界を押し広げ、小型化を目指すチップメーカーにとって、ArFリソグラフィー事業の重要性はますます高まっています。家電、自動車、通信のリソグラフィーにおけるArFスキャナーの広範な応用が市場を牽引しています。

3D ICセグメントは、予測期間中に最大の収益シェアを保持すると予想されます.

パッケージングプラットフォームに基づいて、リソグラフィー装置市場は、3D IC、2.5Dインターポーザー、ウェーハレベルチップスケールパッケージング(WLCSP)、FO WLPウェーハ、3D WLPなどに分類され ます。これらの中で、3D ICセグメントは、予測期間中に最大の収益シェアを保持すると予想されます。半導体チップの小型化と、より小さなフォームファクターでの高機能化への要求が、3D ICセグメントの市場需要を牽引すると予想されます。

高度なパッケージングセグメントは、予測期間を通じて最大の市場シェアで市場を支配すると予想されます。

アプリケーションに基づいて、リソグラフィー装置市場は、高度なパッケージング、LED、MEM、およびパワーデバイスに分類され ます。これらの中で、高度なパッケージングセグメントは、予測期間を通じて最大の市場シェアで市場を支配すると予想されます。半導体メーカーは、変化する技術の要求を満たすために、従来のフロントエンドリソグラフィー装置を最先端のバックエンドパッケージングアプリケーションに使用しています。

ヨーロッパは、予測期間中にリソグラフィー装置市場で最大のシェアを占めると推定されています.

ヨーロッパは、予測期間中にリソグラフィー装置市場で最大のシェアを占めると推定されています。複雑なタスクを迅速に実行できるチップは、ヘルスケアや通信などのセクターが高度なコンピューティングアプリケーションを採用するにつれて、ますます需要が高まっています。イタリアの急成長する半導体製造業界は、リソグラフィー装置の需要を押し上げています。

北米は、予測期間中にリソグラフィー装置市場で最も高いCAGR成長率を持つと予測されています。この地域は、半導体のグローバルサプライチェーンにとって極めて重要です。この地域の高性能半導体デバイスを製造する能力は、最先端のリソグラフィー装置の使用によって向上し、このサプライチェーンへの統合を促進します。国内レベルでのハイテク製造を後押しするための急増するイニシアチブは、市場を推進すると予想されます。

世界のリソグラフィー機器市場の主要なプレーヤーには、ASML Holding NV、Nikon Corporation、Canon, Inc.、EV Group、Veeco Instruments Inc.、SUSS MicroTec SE、Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co. Ltd.、Neutronix Quintel Inc.、JEOL Ltd.、Onto Innovationなどがあります。

主要なターゲットオーディエンス

⮚ 市場プレーヤー

(1)投資家

⮚ エンドユーザー

(2)政府当局

(2)コンサルティング・調査会社

(3)ベンチャーキャピタリスト

(1) 付加価値再販業者(VAR)

最近の動向

· 2024年6月、ナノエレクトロニクスとデジタル技術で世界をリードする研究・イノベーションハブであるimecと、半導体業界向けの大手リソグラフィサプライヤーであるASML Holding N.V.(ASML)は、ASMLとimecが共同で運営するラボをオランダのフェルトホーフェンに開設したことを発表しました。

· キヤノンは2024年6月、イメージング、プリンティング、サーベイランスの主力事業を強化するとともに、半導体、フラットパネルディスプレイ事業、医療業界でのプレゼンス拡大に向けた計画を発表しました。これらの発表は、インドに対するブランドのコミットメントを再確認するもので、ムンバイで開催されたキヤノンの戦略会議で行われ、主要なグローバルリーダーが出席しました。

· キヤノン(株)は、2024年5月、第6世代基板※1に対応したFPD(フラットパネルディスプレイ)露光装置で、従来機よりも広露光で高い歩留まりを実現した新機種「MPAsp-E1003H」を2024年6月上旬に発売すると発表しました。

· 2023年12月、MEMS、ナノテクノロジー、半導体市場向けのウェーハボンディングおよびリソグラフィー装置のリーディングサプライヤーであるEV Group(EVG)は、EVGの革新的なNanoCleave技術を搭載した最初の製品プラットフォームであるEVG 850 NanoCleaveレイヤーリリースシステムを発表しました。

· 2023年2月、Veeco Instruments Inc.は、2023年1月31日、電気自動車市場での高度な炭化ケイ素(SiC)アプリケーションを可能にする化学気相成長(CVD)エピタキシー システムの株式非公開メーカーであるEpiluvac ABを買収したと発表しました。

市場セグメント

この調査では、2023 年から 2033 年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいてリソグラフィー装置市場をセグメント化しました。

世界のリソグラフィー装置市場:タイプ別

· EUVの

· デュヴ

世界のリソグラフィー装置市場:技術別

· ArFスキャナー

· KrFステッパー

· i-lineステッパー

· ArFイマージョン

· マスクアライナー

· 余人

世界のリソグラフィー装置市場:パッケージングプラットフォーム別

· 3D ICの

· 2.5Dインターポーザー

· ウェハレベルチップスケールパッケージング(WLCSP)

· FO WLPウェハ

· 3D WLPの

· 余人

世界のリソグラフィー装置市場:用途別

· アドバンスドパッケージング

· LED製品

· MEMの

· パワーデバイス

世界のリソグラフィー装置市場、地域分析別

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