世界のリソグラフィー装置市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析、タイプ別（EUVおよびDUV）、テクノロジー別（ArFスキャナー、KrFステッパー、iラインステッパー、ArF液浸、マスクアライナーなど）、パッケージングプラットフォーム別（3D IC、2.5Dインターポーザー、ウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、FO WLPウェーハ、3D WLPなど）、アプリケーション別（先進パッケージング、LED、MEM、パワーデバイス）、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ）、2023年～2033年の分析と予測。