flag   +1-303-800-4326

日本 LED パッケージング市場の規模、シェア、COVID-19 の影響分析、パッケージタイプ別 (SMD (表面実装デバイスパッケージ)、COB (チップオンボードパッケージ)、CSP (チップスケールパッケージ)、その他)、電力範囲別 (低電力および中電力 LED パッケージ、高電力 LED パッケージ)、波長別 (可視光線および赤外線、深紫外線)、パッケージ材料別 (プラスチック、ナノセラミックス、セラミックス、シリコーン材料、エポキシ成形コンパウンド、金属合金、ポリマー、ガラス複合材料、その他)、アプリケーション別 (自動車、住宅、テレビ、産業、その他)、および日本 LED パッケージング市場の洞察、業界動向、2032 年までの予測

リリース日
10月 2024
レポート ID
SI1193
ページ
120
レポートの形式
Download Free Report Sample
  サンプル請求

日本の LED パッケージング市場規模、市場洞察、業界動向、2032 年までの予測

 

Japan LED Packaging Market

 

日本の LED パッケージング市場規模は、予測期間中に 4.7% の CAGR で成長すると予想されています。日本の LED パッケージング市場は、エネルギー効率の高い照明の需要増加、技術の進歩、政府の支援などの要因により、今後数年間は継続的な成長が見込まれています。

 

市場概要

LED パッケージングとは、個々の LED チップを組み立ててパッケージ化し、保護、熱管理、電気接続を提供するプロセスを指します。日本の LED (発光ダイオード) パッケージング市場は、照明、自動車、ディスプレイ、家電製品など、さまざまなアプリケーションでの LED 技術の採用の増加に牽引され、長年にわたって著しい成長を遂げてきました。日本は、エネルギー効率と環境の持続可能性を重視し、LED 技術の開発と展開の最前線に立ってきました。日本の LED パッケージング市場は、政府の取り組み、有利な規制、技術の進歩に支えられ、着実に成長してきました。市場では、パッケージング技術、材料、スマート照明システムとの統合においてさらなる革新が見られると思われます。さらに、環境の持続可能性と省エネへの注目が高まることで、日本での LED 照明ソリューションの採用がさらに促進されるでしょう。   

 

レポート対象範囲

この調査レポートでは、日本の LED パッケージング市場をさまざまなセグメントと地域に基づいて分類し、収益の成長を予測し、各サブマーケットの動向を分析しています。レポートでは、日本の LED パッケージング市場に影響を与える主要な成長要因、機会、課題を分析しています。市場の競争環境を描くために、拡張、製品の発売、開発、パートナーシップ、合併、買収などの最近の市場動向と競争戦略が含まれています。レポートでは、主要な市場プレーヤーを戦略的に特定してプロファイルし、日本の LED パッケージング市場の各サブセグメントにおけるコアコンピテンシーを分析しています。

 

 

推進要因

日本は、省エネと持続可能性を積極的に推進しています。政府は、エネルギー効率の高い照明ソリューションの採用を奨励する政策と取り組みを実施してきました。高いエネルギー効率と長寿命で知られる LED 照明は、住宅、商業、産業用途で好まれる選択肢となっています。これらの省エネの取り組みにより、効率的で耐久性のある LED 照明製品の生産が可能になるため、LED パッケージの需要が高まっています。

 

LED 業界は、継続的な技術進歩が特徴です。LED パッケージは、LED 製品の性能、信頼性、耐久性の向上に重要な役割を果たします。技術が進化するにつれて、LED パッケージの技術と材料は、より優れた熱管理、光出力の向上、製品寿命の延長を実現するために強化されています。LED パッケージの継続的な革新は、メーカーが業界の進化する需要を満たすパッケージ ソリューションを求めているため、市場を牽引しています。

 

抑制要因

LED の価格は時間の経過とともに下がってきていますが、LED 照明の設置にかかる初期費用は、従来の照明オプションに比べて依然として比較的高額です。このコスト差は、特に価格に敏感な市場や、予算が限られている消費者や企業にとって、制約となる可能性があります。長期的にはエネルギーとメンテナンスのコストが節約されるにもかかわらず、初期費用が高いため、一部の潜在的顧客が LED 照明ソリューションの採用をためらう可能性があります。

 

市場セグメント 

 

日本の LED パッケージング市場のシェアは、パッケージタイプ、電力範囲、波長によって分類されます。

  • 予測期間中、SMD(表面実装デバイスパッケージ)セグメントは、日本の LED パッケージング市場で最大のシェアを占めると予想されます。

 

パッケージタイプに基づいて、日本のLEDパッケージ市場は、SMD(表面実装デバイスパッケージ)、COB(チップオンボードパッケージ)、CSP(チップスケールパッケージ)などに分類されます。これらのうち、SMD(表面実装デバイスパッケージ)セグメントは、予測期間中に日本のLEDパッケージ市場で最大のシェアを占めると予想されています。SMDパッケージは、その汎用性、自動組み立てプロセスとの互換性、およびさまざまなアプリケーションへの適合性により、広く採用されています。住宅用および商業用照明器具から自動車用照明や民生用電子機器まで、さまざまな製品で一般的に使用されています。SMDパッケージの市場優位性は、コンパクトなサイズ、統合の容易さ、製造施設でのSMD組み立て用の確立されたインフラストラクチャなどの要因によって推進されています。   

 

  • 低・中出力 LED パッケージセグメントは、予測期間中に日本の LED パッケージング市場で最大のシェアを占めると予想されます。 

日本の LED パッケージ市場は、電力範囲に基づいて、低・中電力 LED パッケージと高電力 LED パッケージに分類されます。これらのうち、低・中電力 LED パッケージ セグメントは、予測期間中に日本の LED パッケージ市場で最大のシェアを占めると予想されます。この成長は、住宅照明、民生用電子機器、一般照明アプリケーションでの広範な使用に起因します。住宅および商業部門でのエネルギー効率の高い照明ソリューションの需要は、低・中電力 LED パッケージの大きな原動力となっています。さらに、これらのパッケージのコスト効率と既存の製造プロセスとの互換性は、市場での優位性に貢献しています。  

 

  • 2021年、日本のLEDパッケージング市場では可視光と赤外線のセグメントが主流でした。

波長に基づいて、日本のLEDパッケージング市場は、可視光線と赤外線、および深紫外線に分類されます。これらのうち、可視光線と赤外線のセグメントが2021年の日本のLEDパッケージング市場を支配しました。成長は、さまざまな照明アプリケーション、看板、民生用電子機器、自動車照明での可視光線LEDの広範な採用に起因しています。可視光線と赤外線LEDパッケージには、可視スペクトル(人間の目に見える波長)内で光を発するLEDと、赤外線範囲(可視スペクトルを超える波長)で光を発するLEDが含まれます。可視光線と赤外線LEDパッケージは幅広い波長を提供し、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタマイズできます。

 

競合分析:

このレポートでは、日本の LED パッケージング市場に関与する主要な組織/企業の適切な分析と、主に製品の提供、事業概要、地理的プレゼンス、企業戦略、セグメント市場シェア、および SWOT 分析に基づく比較評価を提供しています。また、製品開発、イノベーション、合弁事業、パートナーシップ、合併と買収、戦略的提携など、企業の現在のニュースと開発に焦点を当てた詳細な分析も提供しています。これにより、市場内の全体的な競争を評価することができます。

 

主要企業一覧

  • ATEX株式会社
  • 東芝
  • シャープ株式会社
  • パナソニック
  • 遠藤照明株式会社
  • 日亜化学工業株式会社
  • スタンレー電気株式会社
  • 三菱ケミカル株式会社
  • ソウル半導体株式会社
  • その他

 

主なターゲット層

  • 市場参加者
  • 投資家
  • エンドユーザー
  • 政府当局 
  • コンサルティングおよびリサーチ会社
  • ベンチャーキャピタリスト
  • 付加価値再販業者 (VAR)

 

最近の動向

  • 2021年8月、世界最大のLED生産者であり、高輝度青色および白色LEDの開発者であるNICHIAは、総合的な照明ソリューションの著名な世界的サプライヤーであるZumtobelとの共同製品開発コラボレーションを発表し、LED照明に高度な人間中心の照明の利点をもたらしました。

 

市場セグメント

この調査では、2019年から2032年までの地域および国レベルの収益を予測しています。Spherical Insightsは、日本のLEDパッケージング市場を以下のセグメントに基づいて分類しています。

 

日本のLEDパッケージ市場規模(パッケージタイプ別)

  • SMD(表面実装デバイスパッケージ)
  • COB(チップオンボードパッケージ)
  • CSP(チップスケールパッケージ)
  • その他

 

日本の LED パッケージ市場の洞察 (電力範囲別)

  • 低電力および中電力 LED パッケージ
  • 高出力LEDパッケージ

 

日本のLEDパッケージ市場シェア(波長別)

  • 可視光線と赤外線
  • 深紫外線

 

日本のLEDパッケージ市場価格(パッケージ材料別)

  • プラスチック
  • ナノセラミックス
  • 陶芸
  • シリコン素材
  • エポキシ成形コンパウンド
  • 金属合金
  • ポリマー
  • ガラス複合材料
  • その他

 

日本のLEDパッケージ市場規模(用途別)

  • 自動車
  • 居住の
  • テレビ
  • 産業
  • その他

TOCのリクエスト:

今すぐ購入

レポートの詳細

ページ 120 ページ
形式 PPTXの ,  PDFで見る
言語 日本語
割引をリクエスト

15% 無料のカスタマイズ

要件を共有する

私たちは市場でカバーしました

  • 24 / 7アナリストサポート
  • 世界中のクライアント
  • カスタマイズされたインサイト
  • テクノロジーの進化
  • コンペティティブ・インテリジェンス
  • カスタムリサーチ
  • シンジケート市場調査
  • マーケットスナップショット
  • 市場セグメンテーション
  • 成長ダイナミクス
  • 市場機会
  • 規制の概要
  • イノベーション&サステナビリティ

レポートの詳細

ページ 120
形式 PPTXの ,  PDFで見る
ラングアフ 日本語
リリース 10月 2024
アクセス このページからダウンロードしてください。
サンプル請求