日本 LED パッケージング市場の規模、シェア、COVID-19 の影響分析、パッケージタイプ別 (SMD (表面実装デバイスパッケージ)、COB (チップオンボードパッケージ)、CSP (チップスケールパッケージ)、その他)、電力範囲別 (低電力および中電力 LED パッケージ、高電力 LED パッケージ)、波長別 (可視光線および赤外線、深紫外線)、パッケージ材料別 (プラスチック、ナノセラミックス、セラミックス、シリコーン材料、エポキシ成形コンパウンド、金属合金、ポリマー、ガラス複合材料、その他)、アプリケーション別 (自動車、住宅、テレビ、産業、その他)、および日本 LED パッケージング市場の洞察、業界動向、2032 年までの予測