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世界の熱伝導材料市場規模 - 製品タイプ別(ギャップフィラー、金属ベースの熱伝導材料、グリースおよび接着剤)、用途別(医療機器、産業機械、コンピューター)、地域別、セグメント予測、地理的範囲別、2033年までの予測

リリース日
12月 2024
レポート ID
SI1979
ページ
210
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2033年までに123億米ドル相当の世界の熱伝導材料市場

Spherical Insights & Consultingが発表した調査レポートによると、 世界の熱伝導材料市場 規模は、2023年の38億2000万米ドルから2033年には123億米ドルに成長し、2023年から2033年の予測期間中にCAGRは12.4%になると予想されています。 

世界の熱伝導材料市場

世界の熱伝導材料市場規模、シェア、COVID-19影響分析、製品タイプ別(ギャップフィラー、金属ベースの熱伝導材料、グリースおよび接着剤)、用途別(医療機器、電子機器、産業機械、コンピューター)、地域別(北米、 ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、分析と予測 2023 – 2033.         

 

熱伝導材料(TIM)と呼ばれる材料は、熱伝達と熱結合を改善するために2つのコンポーネントの間に配置されます。電子機器では、集積回路などの熱を生成するデバイスからヒートシンクなどの熱を放散するデバイスに熱を伝達するためによく使用されます。熱伝導材料(TIM)セクターは、電子機器の需要の増加と技術の進歩により拡大しており、より優れた熱管理が必要です。家電製品、特にゲーム業界における熱管理(TIM)の需要の高まりは、大きな課題です。効果的なTIMは、過熱を防ぎ、信頼性と最適なパフォーマンスを確保します。ゲーム業界の高性能コンソールとPCは、長時間のゲームセッション中の過熱を防ぐための強力なサーマルソリューションの必要性をさらに高めています。TIMは、インド政府がハイテク企業の拡大を支援するために開発および使用している革新的な材料の1つです。2024年から2034年までのTIMのロードマップは、International Electronics Manufacturing Initiative(iNEMI)によって提供されており、技術のギャップ、ニーズ、および可能な解決策に取り組んでいます。しかし、高性能な電子機器には熱制御の強化が求められるため、TIMは不可欠です。カスタマイズは複雑さを増しますが、手頃な価格は難しい場合があります。手頃な価格とパフォーマンスのバランスを取ることは、特に価格に敏感な地域では困難です。

 

 グリースおよび接着剤 セグメントは、予測期間を通じて最大の市場シェアを保持すると予測されています。

製品タイプに基づいて、熱伝導材料市場はギャップフィラー、金属ベースの熱伝導材料、グリースおよび接着剤に分類されます これらの中で、グリースおよび接着剤セグメントは、予測期間を通じて最大の市場シェアを保持すると予測されていますグリースと接着剤は、電子デバイスの効率的な熱伝達のために熱伝導率を高めます。これらは、優れた放熱機能と使いやすさにより、自動車や家電製品にとって不可欠です。製造および冷却におけるそれらの広範な使用は、市場の拡大をサポートし、効果的な冷却を保証します。

 

 エレクトロニクスセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されています。   

アプリケーションに基づいて、熱伝導材料市場は、医療機器、電子機器、産業機械、およびコンピューターに分けられます。これらの中で、 エレクトロニクスセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されています。TIM業界は、強力なコンピュータープロセッサ、ゲーム業界、クラウドコンピューティング、およびデータストレージに対する需要の高まりの影響を受けています。効果的な熱制御は、CPUのパフォーマンスと過熱の防止に不可欠です。ラップトップやノートブックの普及も、TIMの必要性を後押ししています。

 

北米は、予測期間中に熱伝導材料市場で最大のシェアを占めると推定されています

世界の熱伝導材料市場

北米は、予測期間中に熱伝導材料市場で最大のシェアを占めると推定されています。北米の技術進歩の中心地であるシリコンバレーは、その革新と技術進歩のために優れたTIMを必要としています。この地域での電子機器の使用の増加と、効果的な熱管理ソリューションに対するクラウドコンピューティングの需要の高まり。

 

アジア太平洋地域は、予測期間中に熱界面材料市場で最も速いCAGR成長を遂げると予測されています。 テクノロジーデバイスの主要生産国であるアジア太平洋地域では、スマートフォン、ラップトップ、その他の家電製品の需要の増加により、高性能TIMの需要が急増しています。このテクノロジーの急速な採用と電子機器への消費者支出の増加は、TIMの需要をさらに高めています。

 

熱伝導材料市場の主要なプレーヤーには、Bergquist Company、Henkel Corporation、Indium Corporation、Dow Corning、Parker Chomerics、Laird Technologies、Honeywell International Inc.、3M、Zalman Tech Co.、Ltd.、Momentive Performance Materials Inc.などがあります。   

 

最近の動向

  • 2024年10月、 ダウとカーバイドは、カーボンナノチューブ(CNT)技術を使用して新しいTIMを作製するためのパートナーシップを確立しました。このコラボレーションの目標は、高性能デバイスの熱管理を改善することです。

 

主要なターゲットオーディエンス

  • 市場プレーヤー
  • 投資 家
  • エンドユーザー
  • 政府機関
  • コンサルティング&リサーチ会社
  • ベンチャーキャピタリスト
  • 付加価値再販業者(VAR)

 

市場セグメント

この調査では、2023 年から 2033 年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて熱伝導材料市場をセグメント化しました。

 

世界の熱伝導材料市場、製品タイプ

  • ギャップフィラー
  • 金属系熱伝導材料
  • グリース&接着剤

 

世界の熱伝導材料市場, 応用

  • 医療機器
  • 電子工学
  • 産業機械
  • コンピューター

 

世界の熱伝導材料市場、地域分析別

  • 北アメリカ
    • 私達
    • カナダ
    • メキシコ
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他のヨーロッパ諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 大韓民国
    • オーストラリア
    • その他のアジア太平洋地域
  • 南アメリカ
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • 南アメリカの他の地域
  • 中東・アフリカ
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他の中東・アフリカ

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