2033年までに2兆7,530億米ドル相当の世界の炭素市場をスピンオン

Spherical Insights & Consultingが発表した調査レポートによると、世界の炭素市場規模は、2023年の1,980億米ドルから2033年までに27億5,300万米ドルに成長し、2023年から2033年の予測期間中に30.11%のCAGRで成長すると予想されています。  

210ページにわたる主要な業界洞察と110の市場データ表、チャート、およびGlobal Spin on Carbonの市場規模、シェア、およびCOVID-19の影響分析に関するレポートから、材料タイプ別(高温スピン・オン・カーボンおよび常温スピン・オン・カーボン)、アプリケーション別(ロジックデバイス、メモリデバイス、パワーデバイス、MEMS、フォトニクス、アドバンスドパッケージング)、 地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、分析と予測2023-2033。          

スピンオンカーボンとは、マイクロチップ製造プロセスで使用される炭素含有量の高いポリマー溶液を指します。それはその電子の固有の角運動量であり、磁気モーメントを生み出します。これは、材料科学や量子物理学にとって不可欠な基本的な特性です。カーボンの特殊な電気構造により、スピントロニクスやMRIなどのアプリケーションにとって重要なさまざまなスピン構成が可能になります。CCS(炭素回収・貯留)に対する一般の認識と認識、および海洋および自動車アプリケーションの成長は、有利な市場成長の機会を提供しています。高度なウェーハパッケージングソリューションに対する需要の高まり、小型電子デバイスの人気、集積回路の複雑さが市場の成長を後押ししています。さらに、高度なリソグラフィープロセスに対するニーズの高まりは、炭素市場の世界的なスピンを促進しています。それどころか、代替の競争力のある材料の入手可能性が市場を抑制しています。

炭素セグメントの高温スピンは、予測期間中に最速のCAGRで成長すると予想されます。

材料の種類に基づいて、世界のスピン・オン・カーボン市場は、高温スピン・オン・カーボンと常温スピン・オン・カーボンに分けられます。これらの中で、炭素セグメントの高温スピンは、予測期間中に最速のCAGRで成長すると予想されます。カーボンコーティングの高温スピンは、半導体製造で一般的な高温に耐えるように設計されています。

パワーデバイスセグメントは、予測期間中に市場を支配すると予想されます。

アプリケーションに基づいて、世界のスピンオンカーボン市場は、ロジックデバイス、メモリデバイス、パワーデバイス、MEMS、フォトニクス、および高度なパッケージングに分けられます。これらのうち、パワーデバイスセグメントは予測期間中に市場を支配すると予想されます。パワーダイオード、パワートランジスタ、サイリスタ、およびその他のタイプは、一般的なパワーデバイスタイプの例です。パワーデバイスの研究と製造において、スピンオンカーボン材料は、その性能、設計、製造の多くの側面に影響を与えるため、重要です。

北米は、予測期間中に世界のスピンオンカーボン市場で最大のシェアを占めると予測されています。

北米 は、予測期間中に世界のスピンオンカーボン市場で最大のシェアを占めると予測されています。自動車分野での半導体の使用の増加と、主要な市場プレーヤーの存在が市場を牽引しています。米国では、リソグラフィーや高度なパッケージングなど、数多くの半導体技術が採用・開発されており、市場を牽引しています。

アジア太平洋地域は、予測期間中にスピンオンカーボン市場で最も速いCAGRで成長すると予測されています。TSMCによる小型ノード製造の能力拡大への投資の増加が市場を牽引しています。より小さく、より速く、より電力効率の高い半導体の必要性は、EUVを含む高度な技術の採用につながり、高度なパッケージング技術が市場を推進しています。

スピン・オン・カーボン市場の主要プレーヤーには、Samsung SDI Co., Ltd.、Merck KGaA、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、YCCHEM Co., Ltd.、Brewer Science, Inc.、JSR Micro, Inc.、KOYJ Co., Ltd.、Irresistible Materials Ltd.、Nano-C、DNF Co., Ltd.などが含まれます。

主要なターゲットオーディエンス

• 市場プレーヤー
• 投資 家
• エンドユーザー
• 政府機関
• コンサルティング&リサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者(VAR)

最近の動向

• 2023年9月、 Samsung Electronics Co., Ltd.は、AMDとの新たなコラボレーションを発表し、ネットワーク変革のための5G仮想化RAN(vRAN)を推進しました。このコラボレーションは、vRANおよびOpen RANエコシステムを充実させ、オペレーターが比類のない柔軟性と最適化されたパフォーマンスを備えたモバイルネットワークを構築および近代化できるようにするというSamsungの継続的な取り組みを表しています。

• 2023年2月、 大手科学技術企業であるメルクは、半導体ソリューション事業の新たな生産施設を台湾の高雄で着工します。敷地面積は150,000m2で、2025年から薄膜およびパターニングソリューション用の特殊ガスおよび半導体材料を生産する予定です。

市場セグメント

この調査では、2023 年から 2033 年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて、世界の炭素市場をセグメント化しました。

世界の炭素市場スピン:材料タイプ別

• カーボン上の高温スピン
• カーボン上の常温スピン

世界の炭素市場スピン:用途別

• ロジックデバイス
• メモリデバイス
• パワーデバイス
• MEMSの
• フォトニクス
• アドバンスドパッケージング

世界の炭素市場スピン、地域分析

• 北アメリカ
  • 私達
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 大韓民国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカの他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ地域