世界の半導体IP市場は2033年までに151億8,000万ドルを超える見込み

Spherical Insights & Consultingが発表した調査レポートによると、世界の半導体IP市場規模は、2023年の69億米ドルから2033年には151億8000万米ドルに成長し、2023年から2033年の予測期間中にCAGRは8.2%になると予想されています。

239の市場データテーブルと45の図は、190ページと詳細な目次に広がって閲覧する 世界の半導体IP市場規模、シェア、COVID-19の影響分析、コアタイプIP(ハードコアおよびソフトコア)別、設計IP(インターフェースIP、プロセッサIP、メモリIPなど)、ソースIP(ライセンスIPおよびロイヤリティIP)、業界別(家庭用電化製品、自動車、産業、IT・通信、防衛、その他)、地域別(北米、ヨーロッパ、 アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、分析と予測(2023年-2033年)

世界の半導体IP市場とは、半導体デバイスの設計・製造に利用される知的財産(IP)を指します。言い換えれば、再利用可能な設計コンポーネント、技術、およびソフトウェアを含む半導体IPに関係します。これらは、企業が集積回路とチップを簡単に構築することを容易にします。また、スマートフォン、ウェアラブル、IoTデバイス、車載電子機器の急速な普及により、より高度な半導体チップが必要とされるため、高度な電子機器に対する需要の高まりも大きな要因の1つとなります。さらに、半導体デバイスの小型化と複雑化により、CPUやGPUコア、メモリコントローラ、および設計時間を短縮してパフォーマンスを向上させるその他の要素など、カスタマイズされたIPコアの需要が高まっています。カスタマイズの需要の高まりは、企業がAI、5G、自律走行車、エッジコンピューティングなどのアプリケーションに合わせた半導体ソリューションを求めているため、市場を牽引しています。大きな課題の1つは、半導体IPに関連する高いライセンスコストであり、中小企業や新興企業には高額すぎて、高度なIPソリューションへのアクセスが制限される可能性があります。

ハードコアセグメントは2023年に最も高いシェアを占め、予測期間中に大幅なCAGRで成長すると予想されます。

コアタイプのIPに基づいて、世界の半導体IP市場はハードコアとソフトコアに分類されます。これらのうち、ハードコアセグメントは2023年に最も高いシェアを占め、予測期間中に大幅なCAGRで成長すると予想されます。このセグメントの成長は、ハードコアが半導体製品に直接組み込まれた半導体デバイスの事前設計された固定機能ブロックであるためです。高性能、低消費電力、統合性に優れているため、プロセッサ、メモリ管理、ネットワークデバイスなどの高性能アプリケーションに適しています。

プロセッサIPセグメントは2023年に大きなシェアを占め、予測期間中に目覚ましいCAGRで成長すると予想されます。

設計IPに基づいて、世界の半導体IP市場はインターフェースIP、プロセッサIP、メモリIPなどに分類されます。このうち、プロセッサIPセグメントは2023年に大きなシェアを占め、予測期間中に目覚ましいCAGRで成長すると予想されます。この成長は、スマートフォン、クラウドコンピューティング、人工知能、自動車システム、IoTデバイスなどの高性能プロセッサアプリケーションの需要に起因しています。プロセッサの計算能力、エネルギー効率、カスタマイズ性の絶え間ないアップグレードにより、多くの企業がより迅速な製品開発を求めており、設計コストを削減する必要があるため、プロセッサIPの需要が高まっています。

ロイヤリティIPセグメントは2023年に最も高いシェアを保持し、予測期間中に目覚ましいCAGRで成長すると予想されます。

ソースIPに基づいて、世界の半導体IP市場はライセンスIPとロイヤリティIPに分類されます。このうち、ロイヤリティIPセグメントは2023年に最も高いシェアを占め、予測期間中に目覚ましいCAGRで成長すると予想されます。ロイヤリティIPセグメントには、企業が組み込まれたIPを含む半導体製品の使用または販売に基づいてロイヤリティを支払うIPモデルの使用が含まれます。これは、ある程度の柔軟性を確保しながら初期費用を抑えることができるため、テクノロジーや需要が急速に変化する業界の企業でもアクセスしやすいため、特に魅力的なモデルです。

家電セグメントは2023年に最高のシェアを保持し、予測期間中に目覚ましいCAGRで成長すると予想されます。

業界別に見ると、世界の半導体IP市場は、家電、自動車、産業、IT・通信、防衛などに分類されます。このうち、家電セグメントは2023年に最も高いシェアを保持し、予測期間中に目覚ましいCAGRで成長すると予想されます。このセグメントの成長は、すべてのスマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートTV、ゲーム機、およびその他のスマートホームデバイスに半導体チップが使用されているためです。

アジア太平洋地域は、予測期間中に世界の半導体IP市場で最大のシェアを保持すると予想されています。

アジア太平洋地域は、予測期間中に世界の半導体IP市場で最大のシェアを保持すると予想されています。この地域は、中国、韓国、日本、台湾などの国々に世界最大級の半導体企業やファウンドリが所在する、最も重要な半導体製造およびイノベーションセンターの1つです。この地域のTSMC、Samsung、Intel、Qualcommなどの主要企業は、半導体IPの需要を大幅に牽引しています。家電製品や自動車から5GやIoT、人工知能など、さまざまな業界、特にアジア太平洋地域での高度な技術進歩の急速な採用も、この市場の優位性を後押ししています。スマートフォンや自動運転車などのコネクテッドデバイス向けの高性能チップの需要は、専用の半導体IPの必要性をさらに高めています。

北米は、予測期間中に世界の半導体IP市場で最も速いCAGRで成長すると予想されます。地域の成長は、技術革新、研究、開発における地域のリーダーシップなど、さまざまな要因に起因する可能性があります。この地域には、Qualcomm、Intel、Nvidia、Broadcomなどの主要な半導体企業もあり、高度な半導体IPの開発とライセンス供与に積極的に関与しています。

世界の半導体IP市場の主要ベンダーは、Synopsys、CEVA Inc.、Lattice Semiconductor、Arm Holdings Ltd、Imagination Technologies、Cadence、Rambus Inc.、eMemory Technology、Takumi Corporation、SONICS、INC、Silicon Storage Technology、Cobham Gaisler ABなどです。

 主要なターゲットオーディエンス

• 市場プレーヤー
• 投資 家
• エンドユーザー
• 政府機関
• コンサルティング・調査会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者(VAR)

最近の動向

• 2024年5月、 ドイツの多国籍テクノロジーコングロマリットであるシーメンスは、Solido™ IP Validation Suiteソフトウェアを発表しました。この新しいツールは、標準セル、メモリ、IPブロックなど、すべてのデザインIPタイプで品質を確保するための包括的で自動化されたサインオフソリューションを提供します。

市場セグメント

この調査では、2023 年から 2033 年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて世界の半導体IP市場をセグメント化しました。

世界の半導体IP市場:コアタイプIP別

• ハードコア
• ソフトコア

世界の半導体IP市場:設計別 IP

• インターフェースIP
• プロセッサIP
• メモリIP
• 余人

世界の半導体IP市場:ソースIP別

• ライセンスIP
• ロイヤリティIP

世界の半導体IP市場:産業別

• 家電
• 自動車
• インダストリアル
• IT・テレコミュニケーション
• 防御
• 余人

世界の半導体IP市場、地域別

• 北アメリカ
  • 私達
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 大韓民国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカの他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ