世界の化学機械平坦化市場規模は2033年までに 118億6000万米ドルに達する見込み

Spherical Insights & Consultingが発行した調査レポートによると、世界の化学機械平坦化 市場は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.11%で成長し、2023年の59億7,000万米ドルから2033年には118億6,000万米ドルに成長する見込みです。 

  「世界の化学機械平坦化市場の規模、シェア、COVID-19の影響分析、機器別（研磨と研削、スラリー試験、実験室）、消耗品別（スラリー、パッドコンディショナー）、アプリケーション別（集積回路、光学、化合物半導体、MEMSおよびNEMS）、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ）、分析と予測2023〜2033年」に関するレポートから、115の市場データ表と図表を含む222ページにわたる主要な業界の洞察を参照し てください。

化学機械平坦化 (CMP) は、通常 2 つ以上の別個の材料で構成される表面を平坦化して滑らかにするプロセスです。局所平坦化は、隣接する構造間の高さの差を修正するプロセスです。グローバル平坦化は、基板表面全体の高さの差を修正するプロセスです。グローバル平坦化を実現できる唯一の方法は、CMP 表面処理です。CMP は、半導体業界で薄いシートを平坦化するためによく使用されるツールです。処理可能な材料には、誘電体、ポリシリコン、金属などがあります。研磨された表面は優れた品質です。CMP 技術は、当初、最もよく使用される誘電体材料であるシリカを平坦化するために作成されました。マイクロエレクトロニクス デバイスの処理能力に対するニーズが高まるにつれて、より高度な CMP 手順が実装されています。これは、効率と周波数が重要な無線周波数 (RF)、自動車技術、および太陽光発電アプリケーションで、ポリマー誘電体や Cu や Ge などの金属相互接続などの高度な材料が使用されているためです。ただし、さまざまな CMP 技術でエラーを減らすと、市場の成長が止まる可能性があります。

最大の市場シェアを持つ分野は研磨と研削です。

設備に基づいて、化学機械平坦化は、研磨と研削、スラリーテスト、および実験室に分けられます。これらのうち、最大の市場シェアを持つセグメントは研磨と研削です。研磨および研削装置業界は、世界市場をリードできると予測されています。現実的で経済的な作業条件下では、化学機械ペア研削の目的は、欠陥を大幅に排除することです。化学機械研磨は、材料を除去し、非常に高い平坦性を実現するために使用されます。化学酸化と機械的研磨を採用することにより、半導体ウェーハまたはその他の基板を研磨します。多くの業界で研削および研磨技術が採用されており、製品の価値が向上しています。従来の処理技術に加えて、多くの種類の研磨および研削プロセスが開発され、産業環境で実装されています。

スラリー部門の需要の急増により、市場拡大が促進される可能性がある。

消耗品に基づいて、化学機械平坦化はスラリーとパッドコンディショナーに分けられます。これらのうち、スラリーセグメントの需要の急増により、市場拡大が促進される可能性があります。世界市場で最大のシェアが予測される業界はスラリーです。スラリーは、化学機械平坦化に使用される活性化学物質とマイクロ研磨粒子を含む液体分散液です。通常、スラリーは、化学反応流体と組み合わせたナノ粉末研磨剤で構成されています。化学エッチングは材料を柔らかくしますが、機械研磨は材料を除去し、表面を滑らかにして地形的特徴を平坦化します。CMPパッドとスラリーは混合され、化合物半導体の製造プロセス中に研磨ツールに頻繁に適用され、ダイレベルとウェーハレベルの両方の地形を平坦化します。

予測期間中に最大の市場シェアを持つセグメントは集積回路です。

用途に基づいて、化学機械平坦化は集積回路、光学、化合物半導体、MEMS および NEMS に分けられます。これらのうち、予測期間中に最大の市場シェアを持つセグメントは集積回路です。半導体およびマイクロエレクトロニクス部門では、集積回路は現在、明確な分野となっています。集積回路は、数百から数百万の個別の電気素子を含む、非常に高密度のアレイで構成された小さな半導体基板で構成されています。長年にわたり、シリコン (Si) と、それほどではないがガリウムヒ素 (GaAs) がマイクロエレクトロニクス基板の主な材料でしたが、集中的な研究開発により、集積回路の製造に適した革新的な半導体が多数生み出されました。集積回路は実際には半導体インゴットから抽出された基板材料ですが、一般的には「チップ」という用語が使用されています。

予測期間中、北米は世界の化学機械平坦化市場で最大のシェアを占めることになります。

北米は、多額の研究開発費を投じているため、次世代半導体技術の開発において競争力があります。現在の状況では、高い一貫性と精度を備えた半導体ウェーハを製造するために必要な CMP 技術の必要性が高まっています。さらに、北米は政府の規制とインフラ支援によって、半導体製造の主要拠点としての地位を固めています。新技術を採用し、他のハイテク産業に市場を拡大する傾向があるため、この地域は世界の CMP 市場の成長において重要な役割を果たしてきました。

アジア太平洋地域は、予測期間を通じて最も速いペースで成長すると予測されています。アジア太平洋地域の半導体生産能力が増加するにつれて、半導体ウェーハの高収率と高品質を保証するための CMP 技術の要件も増加します。この地域は、優秀な労働力、インフラ投資、有利な政府政策により、半導体の製造にとってより魅力的です。その結果、アジア太平洋地域は、最も速いペースで成長する CMP 市場エリアとして知られており、世界の半導体産業における競争力と革新を促進しています。

世界の化学機械平坦化市場の主要ベンダーには、Lam Research Corporation、Intel Corporation、Samsung Electronics Co., Ltd、Micron Technology, Inc、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Okamoto Machine Tool Works, Ltd、Alpsitec SAS、Axus Technology、Revasum、GlobalFoundries Inc、Hitachi Chemical Co., Ltd、Ebara Corporation、Versum Materials, Inc、DuPont Electronic Solutions、BASF SE などがあります。

最近の動向

• 2022 年 7 月、 CMC Materials の製品群が追加されたことにより、Entegris は業界で最も幅広いポートフォリオを提供するとともに、半導体エコシステムおよび製造環境でのアプリケーション向けに強化された操作機能を提供します。

主なターゲット層

• 市場参加者
• 投資家
• エンドユーザー
• 政府当局 
• コンサルティングおよびリサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者 (VAR)

市場セグメント

この調査では、2020年から2033年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて世界の化学機械平坦化市場を分類しています。 

世界の化学機械平坦化市場、装置別

• 研磨と研削
• スラリー試験
• 研究室

世界の化学機械平坦化市場（消耗品別）

• スラリー
• パッドコンディショナー

世界の化学機械平坦化市場、用途別

• 集積回路
• 光学
• 化合物半導体
• MEMSとNEMS

地域別世界の化学機械平坦化市場

• 北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • イギリス
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南米のその他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東およびアフリカ