世界のブリッジングチップ市場規模は2033年までに225億米ドル相当

Spherical Insights & Consultingが発表した調査レポートによると、 世界のブリッジングチップ市場 規模は、2023年の109億米ドルから2033年には225億米ドルに成長し、2023年から2033年の予測期間中にCAGRは7.52%になると予想されています。

210ページにわたる主要な業界洞察と、世界のブリッジングチップ市場規模、シェア、COVID-19影響分析に関するレポートの110の市場データ表と図とチャート、タイプ別(CPUからGPUへのブリッジングチップ、CPUからメモリへのブリッジングチップ、CPUからストレージへのブリッジングチップ、その他)、アプリケーション(通信、産業、ヘルスケア、 Consumer Electronic, and Automobile)、 地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)、分析と予測 2023 – 2033。          

ブリッジングチップは、中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、メモリモジュール、ストレージデバイス、外部周辺機器などのさまざまなコンポーネント間の接続を可能にするために重要です。高い引張強度、耐引裂性および耐パンク性、より優れた伸びおよび回復性、調節基板の動き、低温耐性など、ブリッジチップによって提供される多くの利点が、市場の成長を推進する主要な要因になりつつあります。ブリッジチップの需要の急増は、主に化学産業から増加しており、市場の成長をさらに後押しすると予想されています。電気、水道、発電所、道路、空港、鉄道、通信ネットワーク、学校、橋梁などへのインフラ支出の増加が、市場の需要を牽引しています。それどころか、ブリッジングチップの不安定な価格は、ブリッジングチップ市場の成長を制限すると予想されます。

CPUからGPUへのブリッジングチップセグメントは、予測期間中に市場を支配すると予想されます。

タイプに基づいて、世界のブリッジングチップ市場は、CPUからGPUへのブリッジングチップ、CPUからメモリへのブリッジングチップ、CPUからストレージへのブリッジングチップなどに分けられます。これらのうち、CPUからGPUへのブリッジングチップセグメントは、予測期間中に市場を支配すると予想されます。要求の厳しいグラフィックスアプリケーションをサポートするためのPCIe Gen4/Gen5などの高帯域幅インターフェースの開発と、効率的なデータ転送のための高度なメモリコントローラーの組み込みが市場を牽引しています。

家電セグメントは、予測期間中に世界のブリッジングチップ市場を支配しています。

アプリケーションに基づいて、世界のブリッジングチップ市場は、通信、産業、ヘルスケア、家電、および自動車に分けられます。これらのうち、消費者向け電子機器セグメントは、予測期間中に世界のブリッジングチップ市場を支配しています。高速データ転送、マルチメディア接続、およびデバイスの相互運用性の機能を可能にする異なるコンポーネント間のシームレスな通信は、民生用電子機器のブリッジチップによって提供されます。

北米は、予測期間中に世界のブリッジングチップ市場で最大のシェアを保持すると予測されています。

北米は、予測期間中に世界のブリッジングチップ市場で最大のシェアを保持すると予測されています。この地域の鉱業および建設業界は、市場の成長を推進する責任があります。さらに、特に米国では、トンネル、製造工場、橋梁、その他の機関などの公共事業全体で政府投資が急増していることが、市場を大幅に推進しています。

アジア太平洋地域は、予測期間中にブリッジングチップ市場で最も速いCAGRで成長すると予測されています。 インドや中国などの国々の経済成長などの要因によるより良いインフラストラクチャの必要性が市場を牽引しています。住宅および非住宅プロジェクトにおけるインフラ開発と支出のための建設プロジェクトと政府のイニシアチブは、市場の成長を強化すると予想されます。

ブリッジングチップ市場の主要なプレーヤーには、FTDI、Silicon Labs、JMicron Technology、富士通、Microchip、東芝、NXP、Silicon Motion、TI、ASMedia Technology、Cypress、MaxLinear、Broadcom、Initio Corporation、ASIX、Holtekなどがあります。

主要なターゲットオーディエンス

• 市場プレーヤー
• 投資 家
• エンドユーザー
• 政府機関
• コンサルティング&リサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者(VAR)

最近の動向

• 2022年6月、 半導体技術の世界的リーダーであるSamsung Electronicsは、GAA(Gate-All-Around)トランジスタアーキテクチャを適用した3ナノメートル(nm)プロセスノードの初期生産を開始したと発表しました。サムスン電子のGAA技術を初めて実装したマルチブリッジチャネルFET(MBCFET)は、FinFETの性能制限に逆らい、電源電圧レベルを下げることで電力効率を向上させ、駆動電流能力を高めることで性能を向上させます。

市場セグメント

この調査では、2023 年から 2033 年までの世界、地域、および国の収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて、世界のブリッジングチップ市場をセグメント化しました。

世界のブリッジングチップ市場:タイプ別

• CPUからGPUへのブリッジングチップ
• CPUからメモリへのブリッジングチップ
• CPUからストレージへのブリッジングチップ
• 余人

世界のブリッジングチップ市場:用途別

• 通信
• インダストリアル
• 医療
• コンシューマエレクトロニクス
• 車

世界のブリッジングチップ市場、地域分析

• 北アメリカ
  • 私達
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 大韓民国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカの他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ