世界の集積回路市場価値は2033年までに2兆1,465億米ドル

Spherical Insights & Consultingが発表した調査レポートによると、 世界の集積回路市場 規模は、2023年の6,145億米ドルから2033年には2兆1,465億米ドルに成長し、2023年から2033年の予測期間中にCAGRは13.32%になると予想されています。  

世界の集積回路市場規模、シェア、COVID-19影響分析、タイプ別(デジタルIC、アナログIC、ミックスドシグナルIC)、製品タイプ別(汎用ICおよび特定用途向けIC)、業種別(家庭用電化製品、自動車、IT&電気通信、 Manufacturing & Automation, Healthcare, Aerospace & Defense, and Others)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)の分析と予測 2023 – 2033年

集積回路は、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの相互接続された複数の電子部品で構成された小さな電子デバイスです。コンピューター、スマートフォン、テレビは、集積回路を使用してデータを処理および保存する多くの電子機器のほんの一部です。デバイスの小型化と機能向上を可能にすることで、エレクトロニクスの分野に大きな影響を与えてきました。自動車セクターでのICとIoTベースのデバイスに対する需要の急増は、集積回路に有利な市場成長の機会を提供しています。スマートフォンの使用の増加と産業部門でのメカトロニクスの着実な発展が、市場の成長を牽引しています。5Gセルラーサービスやその他の次世代通信ネットワークの実装には、インフラストラクチャの包括的な見直しが必要であり、その結果、市場の成長が促進されます。さらに、人工知能と量子コンピューティングの利用の増加は、市場の成長を後押しするのに貢献しています。それどころか、ICの修理や再製造の機会が限られていること、および低温で動作できないことが、集積回路市場を抑制する原因となっています。

 アナログICセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されます。

タイプに基づいて、集積回路市場はデジタルIC、アナログIC、およびミックスドシグナルICに分類されます。これらの中で、アナログICセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されます。アナログICは、多くの場合、バッテリ駆動デバイスのデジタル回路よりも電力効率が高くなります。さらに、信号をリアルタイムで処理する能力も備えています。スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレットの普及が進んでいるため、アナログ集積回路の市場需要が高まっています。

 アプリケーション固有のICセグメントは、予測期間を通じて最大の収益シェアを占めました。

製品タイプに基づいて、 集積回路市場は 汎用ICと特定用途向けICに分類されます。これらの中で、アプリケーション固有のICセグメントは、予測期間を通じて最大の収益シェアを占めました。特定用途向け集積回路は、特定の用途向けにカスタマイズされた集積回路(IC)チップです。業界では、最適な効率、速度、信頼性を実現するために、汎用ICよりもASICが選択されています。スマートフォン、スマートウォッチ、タブレットなどの家電製品におけるASICのアプリケーションの増加は、市場の需要を牽引しています。

 家電セグメントは、予測期間中に市場を支配すると予想されます。

業界別に見ると、 集積回路市場は 、家電製品、自動車、IT・通信、製造・自動化、ヘルスケア、航空宇宙・防衛などに分類されます。これらの中で、家電セグメントは予測期間中に市場を支配すると予想されます。集積回路は、主に家電製品やバッテリーに使用されています。医療機器、Bluetooth、ヘッドフォン、携帯電話などが使用されています。技術の進歩の増加は、市場の成長を促進することに貢献しています。 

北米は、予測期間中に集積回路市場の最大のシェアを保持すると推定されています。

北米は、予測期間中に集積回路市場の最大のシェアを保持すると推定されています。地方自治体は、国内のIC産業の発展を支援することで、市場拡大を推進する責任を持つ環境を醸成しています。モノのインターネット(IoT)や自律技術などの先進技術の採用の増加は、市場を牽引する一因となっています。

アジア太平洋地域は、予測期間中に集積回路市場で最も高いCAGR成長率を示すと予測されています。タブレット、スマートフォン、PC、スマートウォッチなどの消費者向けデバイスでの特定用途向けアナログ集積回路の使用の増加は、この地域の市場を牽引すると予想されます。5G技術の採用の増加と5Gネットワーク技術を促進するための政府のイニシアチブは、ICに対する市場の需要を促進すると予想されます。

集積回路市場の主要なプレーヤーには、SAMSUNG、Intel Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation、Texas Instruments、AMI Semiconductor、SK Hynix、NVIDIA、Micron Technology, Inc.、Avago Technologiesなどが含まれます。

主要なターゲットオーディエンス

• 市場プレーヤー
• 投資 家
• エンドユーザー
• 政府機関
• コンサルティング&リサーチ会社
• ベンチャーキャピタリスト
• 付加価値再販業者(VAR)

最近の動向

• 2024年7月、 シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、わずかなプロセスのばらつきでも歩留まりや市場投入までの時間に大きな影響を与える可能性のある先端技術ノードの集積回路 (IC) 設計および製造チームが直面する重要な課題に対処するために設計された新しいツール、Tessent Hi-Res Chainソフトウェアを発表しました。

• 2024年6月、 Optical Fiber Communication Conference(OFC)2024で、Intelの統合フォトニクスソリューション(IPS)グループは、IntelのCPUと共同パッケージ化され、ライブデータを実行する、業界で最も先進的で史上初の完全統合型光コンピューティングインターコネクト(OCI)チップレットを展示しました。

• 2023年2月、 高性能半導体、IoTシステム、クラウド接続サービスプロバイダーであるSemtech Corporationは、Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd.(以下、「Fudan Microelectronics」)とのコラボレーションを発表し、計装、防火・セキュリティ、環境モニタリングの分野で、より費用対効果の高いソリューションをクライアントに提供するMCU+SX126xリファレンスデザインを発表しました。 およびその他のアプリケーション。

• 2023年1月、窒化ガリウム(GaN)パワーICとシリコンカーバイド(SiC)技術の業界リーダーであり、唯一の次世代パワー半導体専業企業であるNavitas Semiconductorは、Halo Microelectronicsからシリコン制御ICの合弁事業の残りの少数株主持分をNavitas株2,000万ドルで取得する契約を発表しました。

• 2023年1月、 シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、高度な次世代集積回路 (IC) の設計の複雑化に伴う多くの課題をロジック検証チームが克服するのに役立つ画期的なソリューションであるQuesta Verification IQソフトウェアを発表しました。

市場セグメント

この調査では、2023 年から 2033 年までの世界、地域、国レベルでの収益を予測しています。Spherical Insightsは、以下のセグメントに基づいて集積回路市場をセグメント化しました。

世界の集積回路市場:タイプ別

• デジタルIC
• アナログIC
• ミックスドシグナルIC

世界の集積回路市場:製品タイプ別

• 汎用IC
• 特定用途向けIC

世界の集積回路市場:産業別

• 家電
• 自動車
• IT・テレコミュニケーション
• 製造と自動化
• 医療
• 航空宇宙・防衛
• 余人

世界の 集積回路 市場:地域別分析

• 北アメリカ
  • 私達
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 大韓民国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
• 南アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南アメリカの他の地域
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ